激光切割機(jī)在封裝去除中的應(yīng)用
材料去除技術(shù)
用于去除封裝材料的激光切割系統(tǒng)主要由激光器、激光掃描系統(tǒng)、三維移動(dòng)平臺(tái)、圖像監(jiān)視系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。由于樣品的封裝材料種類較多（如：瀝青、環(huán)氧樹脂、陶瓷、金屬等材料），幾何形狀各不相同，要實(shí)現(xiàn)無損傷的剝離樣品的封裝物，根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析，選擇合適波長的激光器和激光器工作方式及確定適當(dāng)?shù)墓β�，�?shí)現(xiàn)對(duì)被處理材料的安全去除，采用掃面方式在計(jì)算機(jī)控制下對(duì)樣品進(jìn)行處理，此方法高精度，可實(shí)現(xiàn)非接觸切割，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
去除的封裝材料
主要針對(duì)的封裝材料有：（1）芯片表面涂覆物的去除；（2）帶器件PCB電路板或模塊上樹脂類保護(hù)物的去除；（3）金屬或陶瓷類芯片外封裝的剝離，要求對(duì)每一件器件的封裝材料去除后不損傷器件自身。
上一個(gè)：
